Désignation des composants smd sur la carte. Montage en surface, application de composants CHIP (SMD)

Composants SMD - la voie de la miniaturisation

Actuellement, il existe une tendance croissante à la miniaturisation et à la complication de presque tous les équipements radio. Pour réduire les dimensions globales de l'équipement, divers microcircuits à des fins spécialisées sont utilisés. Les microcircuits à usage général sont moins souvent utilisés (ils ont des paramètres moins bons que les microcircuits spécialisés). Les microprocesseurs à puce unique sont également largement utilisés. Tout ce qui précède n'exclut pas l'utilisation d'éléments "articulés" supplémentaires dans les structures. Si, par exemple, dans le schéma d'un appareil photo numérique ou d'un téléphone portable, des pièces dans des boîtiers "classiques" sont utilisées comme éléments de suspension supplémentaires, cela entraînera une augmentation significative (plusieurs fois !) des dimensions de l'appareil. C'est spécifiquement pour de tels cas que des composants de montage en surface non emballés (composants SMD) ont été développés.

Actuellement, l'industrie produit des transistors, des résistances, des condensateurs, des diodes et même des bobines miniatures. L'utilisation de tels éléments permet de réduire considérablement (plusieurs fois) les dimensions et le poids de la structure, par rapport à ceux assemblés sur des éléments de boîtier... Selon les normes SMD, les composants sont produits en plusieurs tailles standard. Pour notre usage, les éléments de type 1206 sont plus appropriés.Un élément standard (résistance ou condensateur) dans cette conception a des dimensions externes (en termes de) 3,2 sur 1,6 mm, l'épaisseur peut atteindre jusqu'à 3 mm. Avec de telles dimensions, le montage manuel de la structure reste possible. L'utilisation d'éléments de plus petites tailles dans la pratique amateur peut présenter certaines difficultés dues à des tailles trop petites (ces composants sont soudés sur des lignes automatiques). Il va sans dire que pour monter des composants SMD, vous avez besoin de l'équipement approprié - une lentille éclairée, des outils miniatures et un fer à souder, et bien sûr - un œil d'aigle et des mains de bijoux. Pesez bien vos capacités ! Si vous doutez de vos capacités, il vaut mieux ne pas commencer à travailler avec des pièces non emballées !

Plusieurs dessins de l'exécution des composants non emballés :

Résistances

condensateurs céramiques

transistors

Chaque fabricant a son propre étiquetage des composants non emballés ! Sur les condensateurs, il n'y a souvent aucun marquage du tout, et s'il y en a, alors une sorte de "charabia". Tout cela est dû à des tailles très réduites, donc si vous envisagez de fabriquer des structures à partir d'éléments sans cadre, veillez à stocker chaque dénomination séparément et dans un sachet signé après achat !!!

Un exemple pratique d'utilisation de composants SMD est présenté ci-dessous :

La figure montre la carte d'un amplificateur à trois étages (l'échelle est arbitraire). La cascade calculée avec stabilisation de l'émetteur, considérée par nous sur l'une des pages, est prise comme base. Comme vous pouvez le voir sur la figure, les dimensions de la carte, grâce à l'utilisation de pièces miniatures, ont été réduites à 13 * 39 millimètres. Si vous modifiez un peu la planche, la taille peut encore être réduite...

Photo de l'écharpe finie (pour comparaison de taille - à côté d'une allumette ordinaire). Comme vous pouvez le voir, les dimensions de la carte (en particulier le multivibrateur) peuvent être encore réduites, mais je n'en vois pas l'intérêt ...

Vue externe et interne de la structure :

Nous connectons le fil du câble aux rouages, et au lieu de l'antenne, un morceau de fil MGTF d'environ 2 mètres de long est utilisé. Les dimensions extérieures du boîtier sont de 60 * 38 * 15 millimètres. L'interrupteur d'alimentation est visible en haut à gauche...

Une autre amélioration de ce dispositif peut être envisagée l'utilisation d'un capteur PIR (au lieu d'un câble) et d'une batterie solaire pour charger la batterie. La batterie solaire peut être utilisée à partir d'une lampe de poche (il y a tout sur le même site !). Ces changements minimiseront le coût de maintenance d'un tel système de sécurité.

Vous pouvez acheter des composants SMD via les magasins en ligne Chip-Dip (Moscou) ou Megachip (Peter).

Dans notre ère turbulente de l'électronique, les principaux avantages d'un produit électronique sont les petites dimensions, la fiabilité, la facilité d'installation et de démontage (démontage de l'équipement), la faible consommation d'énergie et la facilité d'utilisation ( de l'anglais- le confort d'utilisation). Tous ces avantages ne sont en aucun cas possibles sans la technologie de montage en surface - technologie SMT ( S ta tête M tante T technologie), et bien sûr, sans composants SMD.

Que sont les composants SMD

Les composants SMD sont utilisés dans absolument tous les appareils électroniques modernes. CMS ( S ta tête M compté ré appareil), qui est traduit de l'anglais par "dispositif monté en surface". Dans notre cas, la surface est un circuit imprimé, sans trous traversants pour les radioéléments :

Dans ce cas, les composants SMD ne sont pas insérés dans les trous des cartes. Ils sont soudés sur des pistes de contact situées directement sur la surface du PCB. Sur la photo ci-dessous, les plages de contact de couleur étain sur la carte d'un téléphone portable, qui comportaient auparavant des composants SMD.

Avantages des composants SMD

Le plus grand avantage des composants SMD est leur petite taille. La photo ci-dessous montre des résistances simples et :

En raison des petites dimensions des composants SMD, les développeurs ont la possibilité de placer grande quantité composants par unité de surface que de simples radioéléments de sortie. Par conséquent, la densité d'installation augmente et, par conséquent, les dimensions sont réduites. appareils électroniques. Étant donné que le poids du composant SMD est plusieurs fois plus léger que le poids du même élément radio de sortie simple, le poids de l'équipement radio sera également plusieurs fois plus léger.

Les composants SMD sont beaucoup plus faciles à souder. Pour cela, nous avons besoin d'un sèche-cheveux. Vous pouvez lire comment souder et souder des composants SMD dans l'article sur la façon de souder correctement SMD. Les souder est beaucoup plus difficile. Dans les usines, ils sont placés sur un circuit imprimé par des robots spéciaux. Personne ne les soude manuellement en production, à l'exception des radioamateurs et des réparateurs d'équipements radio.

Panneaux multicouches

Étant donné que l'équipement avec des composants SMD a une installation très serrée, il devrait y avoir plus de pistes dans la carte. Toutes les pistes ne tiennent pas sur une seule surface, donc les PCB le font multicouche. Si le matériel est complexe et comporte de nombreux composants SMD, il y aura plus de couches dans la carte. C'est comme un gâteau en couches composé de couches. Les chemins imprimés reliant les composants SMD sont situés directement à l'intérieur de la carte et ne sont en aucun cas visibles. Un exemple de cartes multicouches sont les cartes téléphones portables, cartes d'ordinateurs ou portables (carte mère, carte vidéo, RAM, etc.).

Sur la photo ci-dessous, la carte bleue est l'Iphone 3g, la carte verte est la carte mère de l'ordinateur.

Tous les réparateurs d'équipements radio savent que si une carte multicouche est en surchauffe, elle va bouillonner. Dans ce cas, les connexions intercouches sont déchirées et la carte devient inutilisable. Par conséquent, le principal atout lors du remplacement des composants SMD est la bonne température.

Certaines cartes utilisent les deux côtés du PCB, ce qui double la densité d'emballage, comme vous pouvez l'imaginer. C'est un autre avantage de la technologie SMT. Oh, oui, cela vaut également la peine de considérer le facteur que le matériau pour la production de composants SMD prend plusieurs fois moins, et leur coût lors de la production de masse en millions de pièces coûte, au sens littéral, un sou.

Principaux types de composants CMS

Jetons un coup d'œil aux principaux éléments SMD utilisés dans nos appareils modernes. Les résistances, condensateurs, inductances de petite valeur et autres composants ressemblent à de petits rectangles ordinaires, ou plutôt à des parallélépipèdes))

Sur les cartes sans circuit, il est impossible de savoir s'il s'agit d'une résistance, d'un condensateur ou même d'une bobine. La marque chinoise comme ils veulent. Sur les gros éléments SMD, ils mettent quand même un code ou des chiffres pour déterminer leur affiliation et leur dénomination. Sur la photo ci-dessous, ces éléments sont marqués dans un rectangle rouge. Sans schéma, il est impossible de dire à quel type de radioéléments ils appartiennent, ainsi que leur valeur nominale.

Les tailles des composants SMD peuvent être différentes. Voici une description des tailles pour les résistances et les condensateurs. Par exemple, voici un condensateur SMD rectangulaire jaune. Ils sont aussi appelés tantale ou simplement tantale :

Et voici à quoi ressemble SMD :

Il existe également ces types de transistors SMD :

Qui ont une grande dénomination, en performance SMD, ils ressemblent à ceci :

Et bien sûr, comment se passer des microcircuits à l'ère de la microélectronique ! Il existe de nombreux types de boîtiers de puces SMD, mais je les divise principalement en deux groupes :

1) Microcircuits dans lesquels les broches sont parallèles à la carte de circuit imprimé et sont situées des deux côtés ou le long du périmètre.

2) Microcircuits, dans lesquels les fils sont situés sous le microcircuit lui-même. Il s'agit d'une classe spéciale de microcircuits appelés BGA (de l'anglais Tableau de grille à billes- un tableau de boules). Les conclusions de tels microcircuits sont de simples billes de soudure de même taille.

Sur la photo ci-dessous, le microcircuit BGA et son verso, constitué de billes.

Les microcircuits BGA sont pratiques pour les fabricants dans la mesure où ils économisent considérablement de l'espace sur la carte de circuit imprimé, car il peut y avoir des milliers de billes de ce type sous n'importe quel microcircuit BGA. Cela facilite grandement la vie des fabricants, mais ne facilite pas la vie des réparateurs.

Résumé

Que devriez-vous encore utiliser dans vos créations ? Si vos mains ne tremblent pas et que vous souhaitez faire un petit bug radio, alors le choix est évident. Mais encore, les dimensions ne jouent pas un grand rôle dans les conceptions de radio amateur, et il est beaucoup plus facile et plus pratique de souder des radioéléments massifs. Certains radioamateurs utilisent les deux. Chaque jour, de plus en plus de nouveaux microcircuits et composants SMD sont développés. Plus petit, plus fin, plus fiable. L'avenir est définitivement à la microélectronique.

Caractéristiques, avantages et inconvénients de l'utilisation de composants SMD dans les ordinateurs, ordinateurs portables et smartphones modernes.

Composants SMD (composants de puce) sont les composants circuit électrique appliqué sur circuit imprimé(carte mère d'un ordinateur, portable, tablette, smartphone, disque dur etc.) utilisant la technologie de montage en surface - technologie SMT, c'est-à-dire que tous les éléments électroniques qui sont ainsi «fixés» sur la carte sont appelés composants SMD (dispositif monté en surface).

Ce type d'installation se caractérise par le fait que, contrairement à l'ancienne technologie montage traversant(lorsqu'un trou est percé dans la textolite pour un composant électronique : transistor, résistance, condensateur), les composants CMS sont situés de manière beaucoup plus compacte sur la carte de circuit imprimé. Les composants eux-mêmes sont beaucoup plus petits.

Si vous faites attention à une carte mère d'ordinateur portable moderne, vous pouvez voir que ce sont les composants SMD qui constituent l'essentiel des pièces de la carte - il y en a beaucoup et ils sont très entassés (petits carrés et rectangles multicolores de gris, noir), et des deux côtés de la textolite.

La carte mère d'une tablette ou d'un smartphone est fabriquée exclusivement à l'aide de la technologie CMS (montage en surface) et les éléments SMD, puisqu'il n'y a pas d'espace et qu'il n'y a pas besoin de montage traversant.

Dans les cartes mères de bureau, les deux technologies de montage sont le plus souvent utilisées. Les contacts des composants (condensateurs électrolytiques dans ce cas) sont insérés dans des trous spéciaux de la carte mère et avec verso sont soudés.

Avantages des composants SMD et du montage en surface

• Composants SMD plus petits par rapport aux éléments traversants ;
• Densité de planche nettement plus élevée ;
• Densité plus élevée de pistes (connexions) sur textolite ;
• Les composants peuvent être situés des deux côtés de la carte ;
• Les petites erreurs lors du montage SMT (soudure) sont corrigées automatiquement par la tension superficielle de l'étain fondu (plomb);
• Meilleure résistance aux défaillances mécaniques dues aux vibrations ;
• Résistance et inductance inférieures ;
• Il n'y a pas besoin de percer de trous et, par conséquent, un coût initial de production inférieur (effet économique) ;
• Plus adapté à l'assemblage automatisé. Certaines lignes automatiques sont capables de placer plus de 136 000 composants par heure ;
• De nombreux composants SMD coûtent moins cher que leurs homologues traversants ;
• Convient aux appareils avec un profil très bas (hauteur). Le circuit imprimé peut être utilisé dans un boîtier de quelques millimètres d'épaisseur seulement

Défauts

• Exigences plus élevées pour la base de production et l'équipement ;
• Faible maintenabilité et exigences plus élevées pour les spécialistes de la réparation ;
• Ne convient pas au montage de connecteurs et de connecteurs, en particulier lorsqu'il est utilisé en cas de déconnexions et de connexions fréquentes ;
• Ne convient pas pour une utilisation dans des équipements à haute puissance et à forte charge

Nous nous sommes déjà familiarisés avec les principaux composants radio : résistances, condensateurs, diodes, transistors, microcircuits, etc., et avons également étudié leur montage sur une carte de circuit imprimé. Rappelons encore une fois les principales étapes de ce procédé : les pattes de tous les composants sont passées dans les trous disponibles dans le circuit imprimé. Après cela, les conclusions sont coupées, puis la soudure est effectuée au verso de la carte (voir Fig. 1).
Ce processus que nous connaissons déjà s'appelle l'édition DIP. Cette installation est très pratique pour les radioamateurs débutants : les composants sont volumineux, vous pouvez les souder même avec un gros fer à souder "soviétique" sans l'aide d'une loupe ou d'un microscope. C'est pourquoi tous les Master Kits pour l'auto-soudure impliquent un montage DIP.

Riz. 1. Montage DIP

Mais l'édition DIP a des inconvénients très importants :

Les gros composants radio ne conviennent pas à la création d'appareils électroniques miniatures modernes;
- les composants radio de sortie sont plus chers à fabriquer ;
- Le PCB pour le montage DIP est également plus cher en raison de la nécessité de percer de nombreux trous ;
- Le montage DIP est difficile à automatiser : dans la plupart des cas, même dans les grandes usines d'électronique, l'installation et le soudage des pièces DIP doivent être effectués manuellement. Cela coûte très cher et prend du temps.

Par conséquent, le montage DIP n'est pratiquement pas utilisé dans la production d'électronique moderne et il a été remplacé par le processus dit SMD, qui est la norme d'aujourd'hui. Par conséquent, tout radioamateur devrait en avoir au moins une idée générale.

Montage CMS

Les composants SMD (composants de puce) sont des composants de circuit électronique appliqués à une carte de circuit imprimé à l'aide de la technologie de montage en surface - technologie SMT (Eng. surface monter C'est-à-dire que tous les éléments électroniques qui sont ainsi "fixés" sur la carte sont appelés CMS Composants(ang. surface monté appareil). Le processus de montage et de soudure des composants de la puce est correctement appelé le processus SMT. Il n'est pas tout à fait correct de dire «assemblage SMD», mais en Russie, cette version du nom du processus technique a pris racine, nous dirons donc la même chose.

Sur la fig. 2. montre une section de la carte de montage SMD. La même carte, fabriquée sur des éléments DIP, aura des dimensions plusieurs fois plus grandes.

Fig.2. Montage CMS

Le montage CMS présente des avantages indéniables :

Les composants radio sont bon marché à fabriquer et peuvent être arbitrairement miniatures ;
- les circuits imprimés sont également moins chers du fait de l'absence de perçages multiples ;
- l'installation est facile à automatiser : l'installation et le soudage des composants sont effectués par des robots spéciaux. Il n'y a pas non plus d'opération technologique telle que la coupe des fils.

Résistances CMS

La connaissance des composants de puce est la plus logique pour commencer par les résistances, comme pour les composants radio les plus simples et les plus massifs.
Résistance SMD personnalisée propriétés physiques similaire à l'option de sortie "habituelle" que nous avons déjà étudiée. Tout de lui paramètres physiques(résistance, précision, puissance) sont exactement les mêmes, seul le cas est différent. La même règle s'applique à tous les autres composants SMD.

Riz. 3. Résistances CHIP

Tailles des résistances SMD

On sait déjà que les résistances de sortie ont une certaine grille de tailles standards, en fonction de leur puissance : 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W, etc.
Les résistances à puce ont également une grille de taille standard, seulement dans ce cas la taille est indiquée par un code à quatre chiffres : 0402, 0603, 0805, 1206, etc.
Les principales tailles de résistances et leurs Caractéristiques illustré à la Fig.4.

Riz. 4 Principales tailles et paramètres des résistances à puce

Marquage des résistances CMS

Les résistances sont marquées d'un code sur le boîtier.
S'il y a trois ou quatre chiffres dans le code, le dernier chiffre signifie le nombre de zéros, dans la fig. 5. La résistance avec le code "223" a la résistance suivante : 22 (et trois zéros à droite) Ohm = 22000 Ohm = 22 kOhm. La résistance avec le code "8202" a une résistance : 820 (et deux zéros à droite) Ohm = 82000 Ohm = 82 kOhm.
Dans certains cas, le marquage est alphanumérique. Par exemple, une résistance codée 4R7 a une résistance de 4,7 ohms, et une résistance codée 0R22 a une résistance de 0,22 ohms (ici, la lettre R est le caractère séparateur).
Il existe également des résistances de résistance nulle ou des résistances de pontage. Ils sont souvent utilisés comme fusibles.
Bien sûr, vous ne pouvez pas vous souvenir du système de désignation de code, mais mesurez simplement la résistance de la résistance avec un multimètre.

Riz. 5 Résistances à puce de marquage

Condensateurs céramiques CMS

Extérieurement, les condensateurs SMD sont très similaires aux résistances (voir Fig. 6.). Il n'y a qu'un seul problème: ils n'ont pas de code de capacité, donc la seule façon de le déterminer est de le mesurer avec un multimètre qui a un mode de mesure de capacité.
Les condensateurs SMD sont également disponibles dans des tailles standard, généralement similaires aux tailles de résistance (voir ci-dessus).

Riz. 6. Condensateurs céramiques SMD

Condensateurs SMS électrolytiques

Fig.7. Condensateurs SMS électrolytiques

Ces condensateurs sont similaires à leurs homologues de sortie, et les marquages ​​dessus sont généralement explicites : capacité et tension de fonctionnement. Une bande sur le "chapeau" du condensateur marque sa borne négative.

Transistors CMS

Figure 8. Transistor CMS

Les transistors sont petits, il est donc impossible d'écrire leur nom complet dessus. Sont limités au marquage de code, et certains standard international pas de désignations. Par exemple, le code 1E peut indiquer le type de transistor BC847A, ou peut-être un autre. Mais cette circonstance ne dérange absolument ni les fabricants ni les consommateurs ordinaires d'électronique. Les difficultés ne peuvent survenir que lors des réparations. Déterminer le type de transistor installé sur une carte de circuit imprimé sans la documentation du fabricant de cette carte peut parfois être très difficile.

Diodes SMD et LED SMD

Des photos de certaines diodes sont présentées dans la figure ci-dessous :

Fig. 9. Diodes SMD et LED SMD

Sur le corps de la diode, la polarité doit être indiquée sous la forme d'une bande plus proche de l'un des bords. Habituellement, la sortie cathodique est marquée d'une bande.

La LED SMD a également une polarité, qui est indiquée soit par un point près de l'une des broches, soit d'une autre manière (pour plus de détails, voir la documentation du fabricant du composant).

Il est difficile de déterminer le type de diode SMD ou de LED, comme dans le cas d'un transistor : un code non informatif est estampé sur le boîtier de la diode, et le plus souvent il n'y a aucune marque sur le boîtier de la LED, à l'exception de la marque de polarité . Les développeurs et les fabricants d'électronique moderne se soucient peu de sa maintenabilité. Il est entendu que la réparation de la carte de circuit imprimé sera un ingénieur de service qui a une documentation complète pour un produit particulier. Une telle documentation décrit clairement où un composant particulier est installé sur la carte de circuit imprimé.

Installation et soudure de composants SMD

Le montage SMD est optimisé principalement pour l'assemblage automatique avec des robots industriels. Mais amateur conceptions de radio amateur peut également être réalisée sur des composants de puce : avec une précision et un soin suffisants, vous pouvez souder des pièces de la taille d'un grain de riz avec le plus avec un fer à souder ordinaire, vous n'avez besoin de connaître que quelques subtilités.

Mais ceci est un sujet pour une grande leçon séparée, donc plus de détails sur l'édition SMD automatique et manuelle seront discutés séparément.

SMD - Surface Mounted Devices - Surface Mount Components - c'est ainsi que signifie cette abréviation anglaise. Ils offrent une densité de montage plus élevée que les pièces traditionnelles. De plus, l'assemblage de ces éléments, la fabrication de cartes de circuits imprimés s'avèrent plus avancées technologiquement et moins chères en production de masse, de sorte que ces éléments se généralisent et remplacent progressivement les pièces classiques par des fils conducteurs.

De nombreux articles sur Internet et dans des publications imprimées sont consacrés à l'installation de telles pièces. Maintenant, je veux l'ajouter.
J'espère que mon opus sera utile aux débutants et à ceux qui n'ont pas encore manipulé de tels composants.

La publication de l'article est chronométrée, où il y a 4 éléments de ce type, et le processeur PCM2702 lui-même a de très petites jambes. Ensemble fourni PCB a un masque de soudure, ce qui facilite la soudure, mais n'annule pas les exigences de précision, d'absence de surchauffe et d'électricité statique.

Outils et matériaux

Dans des conditions amateurs, il est plus pratique de souder de telles pièces à l'aide d'un séchoir à souder spécial ou, en d'autres termes, d'une station de soudage à air chaud. Le choix de ceux-ci actuellement en vente est assez large et les prix, grâce à nos amis chinois, sont également très abordables et abordables pour la plupart des radioamateurs. Voici, par exemple, un tel échantillon de la production chinoise au nom imprononçable. J'utilise cette station depuis trois ans maintenant. Alors que le vol est normal.

Et bien sûr, vous aurez besoin d'un fer à souder avec une piqûre fine. Il est préférable que cette piqûre soit fabriquée à l'aide de la technologie Microwave développée par la société allemande Ersa. Il diffère de la piqûre habituelle en ce qu'il présente une petite dépression dans laquelle s'accumule une goutte de soudure. Une telle pointe réduit l'adhérence lors du soudage de fils et de pistes étroitement espacés. Je recommande fortement de le trouver et de l'utiliser. Mais s'il n'y a pas une telle piqûre miracle, alors un fer à souder avec une pointe fine ordinaire fera l'affaire.

Soudage en usine Pièces CMS produit par une méthode de groupe utilisant de la pâte à braser. Une fine couche de pâte à souder spéciale est appliquée sur les pastilles de la carte de circuit imprimé préparée. Cela se fait généralement par sérigraphie. La pâte à souder est une fine poudre de soudure mélangée à du flux. Sa consistance est similaire à celle du dentifrice.

Après avoir appliqué la pâte à souder, le robot dispose les éléments nécessaires aux bons endroits. La pâte à souder est suffisamment collante pour tenir les pièces. Ensuite, la carte est chargée dans le four et chauffée à une température juste au-dessus du point de fusion de la soudure. Le flux s'évapore, la soudure fond et les pièces sont soudées en place. Il ne reste plus qu'à attendre le refroidissement de la carte.

Cette technologie peut être essayée de répéter à la maison. Une telle pâte à souder peut être achetée auprès d'entreprises de réparation. téléphones portables. Dans les magasins vendant des composants radio, il est également désormais généralement en stock, avec la soudure conventionnelle. En tant que distributeur de pâte, j'ai utilisé une aiguille fine. Bien sûr, ce n'est pas aussi soigné que, par exemple, Asus lorsqu'il fabrique ses cartes mères, mais ici que je pouvais. Ce sera mieux si cette pâte à souder est aspirée dans une seringue et pressée doucement à travers l'aiguille sur les pastilles de contact. Vous pouvez voir sur la photo que j'en ai trop fait en claquant trop de pâtes, surtout à gauche.

Voyons ce qui se passe. Nous posons les pièces sur les plots de contact graissés avec de la pâte. Dans ce cas, ce sont des résistances et des condensateurs. C'est là que les pincettes fines sont utiles. Il est plus pratique, à mon avis, d'utiliser une pince à épiler à pattes courbes.

Au lieu d'une pince à épiler, certains utilisent un cure-dent dont la pointe est légèrement enduite de fondant pour l'adhérence. Il y a une liberté totale - à qui c'est plus pratique.

Une fois que les pièces ont pris leur place, vous pouvez commencer à chauffer à l'air chaud. La température de fusion de la soudure (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) est de 178c*. Je règle la température de l'air chaud à 250c* et à une distance de dix centimètres je commence à chauffer la planche, en abaissant progressivement la pointe du sèche-cheveux de plus en plus bas. Soyez prudent avec la pression d'air - si elle est très forte, elle fera simplement exploser les pièces du tableau. Au fur et à mesure qu'il se réchauffe, le flux commencera à s'évaporer et la soudure gris foncé commencera à s'éclaircir et finira par fondre, se propager et devenir brillante. Approximativement comme on le voit sur la photo suivante.

Une fois la soudure fondue, la pointe du sèche-cheveux est lentement retirée de la carte, ce qui lui permet de refroidir progressivement. Voici ce qui m'est arrivé. Par de grosses gouttes de soudure aux extrémités des éléments, on voit où j'ai mis trop de pâte, et où j'ai été gourmand.

La pâte à souder, en général, peut être assez rare et chère. S'il n'est pas disponible, vous pouvez essayer de vous en passer. Comment faire cela, considérons l'exemple de la soudure d'un microcircuit. Pour commencer, toutes les pastilles de contact doivent être soigneusement et abondamment irradiées.

Sur la photo, j'espère que vous pouvez voir que la soudure sur les pastilles de contact se trouve dans une colline aussi basse. L'essentiel est qu'il soit réparti uniformément et que son montant sur tous les sites soit le même. Après cela, nous mouillons tous les plots de contact avec du flux et le laissons sécher pendant un certain temps afin qu'il devienne plus épais et plus collant et que les pièces y adhèrent. Placez soigneusement la puce à l'endroit prévu. Nous combinons soigneusement les découvertes du microcircuit avec les plages de contact.

À côté du microcircuit, j'ai placé plusieurs composants passifs - des condensateurs céramiques et électrolytiques. Pour que les pièces ne soient pas soufflées par la pression de l'air, nous commençons à chauffer. Il n'y a pas besoin de se précipiter ici. S'il est plutôt difficile d'en souffler un gros, les petites résistances et condensateurs se dispersent facilement dans toutes les directions.

Voici ce qui s'est passé en conséquence. La photo montre que les condensateurs sont soudés comme prévu, mais certaines pattes du microcircuit (24, 25 et 22 par exemple) sont suspendues en l'air. Le problème peut être soit une application de soudure inégale sur les pastilles, soit une quantité ou une qualité de flux insuffisante. Vous pouvez corriger la situation avec un fer à souder ordinaire à pointe fine, en soudant soigneusement les pattes suspectes. Une loupe est nécessaire pour remarquer de tels défauts de soudure.

Une station de soudage à air chaud, c'est bien, me direz-vous, mais qu'en est-il de ceux qui n'en ont pas, mais qui n'ont qu'un fer à souder ? Avec le degré de précision approprié, les éléments SMD peuvent également être soudés avec un fer à souder conventionnel. Pour illustrer cette possibilité, soudons des résistances et quelques microcircuits sans l'aide d'un sèche-cheveux avec juste un fer à souder. Commençons par la résistance. Nous installons une résistance sur les plages de contact pré-étamées et humidifiées avec du flux. Pour qu'il ne bouge pas pendant la soudure et ne colle pas à la pointe du fer à souder, il doit être pressé contre la carte avec une aiguille au moment de la soudure.

Ensuite, il suffit de toucher la pointe du fer à souder à l'extrémité de la pièce et du plot de contact, et la pièce d'un côté sera soudée. En revanche, soudez de la même manière. La soudure sur la pointe du fer à souder doit être la quantité minimale, sinon un collage peut en résulter.

Voici ce que j'ai obtenu en soudant la résistance.

La qualité n'est pas très bonne, mais le contact est fiable. La qualité souffre du fait qu'il est difficile de fixer la résistance avec une aiguille d'une main, de tenir le fer à souder de l'autre main et de prendre des photos de la troisième main.

Les transistors et les microcircuits stabilisateurs sont soudés de la même manière. Je soude d'abord le dissipateur thermique à la carte. transistor puissant. Ici soudure je ne regrette pas. Une goutte de soudure doit couler sous la base du transistor et fournir non seulement un contact électrique fiable, mais également un contact thermique fiable entre la base du transistor et la carte, qui joue le rôle de radiateur.

Pendant la soudure, vous pouvez déplacer légèrement le transistor avec une aiguille pour vous assurer que toute la soudure sous la base a fondu et que le transistor semble flotter sur une goutte de soudure. De plus, l'excès de soudure sous la base sera expulsé, améliorant le contact thermique. Voici à quoi ressemble la puce de stabilisation intégrée soudée sur la carte.

Maintenant, nous devons passer à plus tâche difficile- Souder le microcircuit. Tout d'abord, on fait à nouveau un positionnement précis de celui-ci sur les plots de contact. Ensuite, nous "attrapons" légèrement l'une des conclusions extrêmes.

Après cela, vous devez vérifier à nouveau l'exactitude de la coïncidence des pattes du microcircuit et des plages de contact. Après cela, de la même manière, nous saisissons le reste des conclusions extrêmes.

Maintenant, la puce ne sortira plus du tableau. Soigneusement, une par une, nous soudons toutes les autres conclusions, en essayant de ne pas mettre de cavalier entre les pattes du microcircuit.